性能简介

高性能

• 许多指令都是单周期的——包括乘法相关指令。并且从整体性能上， Cortex-M3 比得过绝大多数其它的架构。
• 指令总线和数据总线被分开，取值和访内可以并行不悖
• Thumb-2 的到来告别了状态切换的旧世代，再也不需要花时间来切换于 32 位 ARM 状态和16 位 Thumb 状态之间了。这简化了软件开发和代码维护，使产品面市更快。
• Thumb-2 指令集为编程带来了更多的灵活性。许多数据操作现在能用更短的代码搞定，这意味着 Cortex-M3 的代码密度更高，也就对存储器的需求更少。
• 取指都按 32 位处理。同一周期最多可以取出两条指令，留下了更多的带宽给数据传输。
• Cortex-M3 的设计允许单片机高频运行（现代半导体制造技术能保证 100MHz 以上的速度）。即使在相同的速度下运行， CM3 的每指令周期数(CPI)也更低，于是同样的 MHz 下可以做更多的工作；另一方面，也使同一个应用在 CM3 上需要更低的主频。

先进的中断处理功能

• 内建的嵌套向量中断控制器支持多达 240 条外部中断输入。向量化的中断功能剧烈地缩短了中断延迟，因为不再需要软件去判断中断源。中断的嵌套也是在硬件水平上实现的，不需要软件代码来实现。
• Cortex-M3 在进入异常服务例程时，自动压栈了 R0-R3, R12, LR, PSR 和 PC，并且在返回时自动弹出它们，这多清爽！既加速了中断的响应，也再不需要汇编语言代码了。
• NVIC 支持对每一路中断设置不同的优先级，使得中断管理极富弹性。最粗线条的实现也至少要支持 8 级优先级，而且还能动态地被修改。
• 优化中断响应还有两招，它们分别是“咬尾中断机制”和“晚到中断机制”。
• 有些需要较多周期才能执行完的指令，是可以被中断－继续的——就好比它们是一串指令一样。这些指令包括加载多个寄存器（LDM），存储多个寄存器（STM），多个寄存器参与的PUSH，以及多个寄存器参与的 POP。
• 除非系统被彻底地锁定， NMI（不可屏蔽中断）会在收到请求的第一时间予以响应。对于很多安全-关键(safety-critical)的应用， NMI 都是必不可少的。

低功耗

• Cortex-M3 需要的逻辑门数少，所以先天就适合低功耗要求的应用（功率低于 0.19mW/MHz）。
• 在内核水平上支持节能模式（SLEEPING 和 SLEEPDEEP 位）。通过使用“等待中断指令（WFI）”和“等待事件指令（WFE）”，内核可以进入睡眠模式，并且以不同的方式唤醒。另外，模块的时钟是尽可能地分开供应的，所以在睡眠时可以把 CM3 的大多数“官能团”给停掉。
• CM3 的设计是全静态的、同步的、可综合的。任何低功耗的或是标准的半导体工艺均可放心饮用。

系统特性

• 系统支持“位寻址带”操作（8051 位寻址机制的“威力大幅加强版”），字节不变的大端模式，并且支持非对齐的数据访问。
• 拥有先进的 fault 处理机制，支持多种类型的异常和 faults，使故障诊断更容易。
• 通过引入 banked 堆栈指针机制，把系统程序使用的堆栈和用户程序使用的堆栈划清界线。如果再配上可选的 MPU，处理器就能彻底满足对软件健壮性和可靠性有严格要求的应用。

调试支持

• 在支持传统的 JTAG 基础上，还支持更新更好的串行线调试接口。
• 基于 CoreSight 调试解决方案，使得处理器哪怕是在运行时，也能访问处理器状态和存储器内容。
• 内建了对多达 6 个断点和 4 个数据观察点的支持。
• 可以选配一个 ETM，用于指令跟踪。数据的跟踪可以使用 DWT
• 在调试方面还加入了以下的新特性，包括 fault 状态寄存器，新的 fault 异常，以及闪存修补 （patch）操作，使得调试大幅简化。
• 可选 ITM 模块，测试代码可以通过它输出调试信息，而且“拎包即可入住”般地方便使用。

基于Cortex-M3的芯片设计

Cortex-M3处理器内核是芯片的中央处理单元，完整的MCU还需要很多其他组件，例如存储，外设，IO等。芯片设计商得到CM3核的授权后，就会把CM3用到自己的芯片中，做一些定制化的设计，所以不同的厂商有不同的配置，想了解具体型号的处理器需要查阅厂家提供的文档，比如stm32，nxp，ti，Freescale。基于ARM低成本和高效的处理器设计方案， 得到授权的厂商生产了多种多样的的处理器、 单片机以及片上系统(SoC)。这种商业模式就是所谓的“知识产权授权”。

ARM发展历史

ARMv7架构的闪亮登场。在这个版本中，内核架构首次从单一款式变成3种款式。

• ARM-A：设计用于高性能的“开放应用平台”
• ARM-R：用于高端的嵌入式系统，尤其是那些带有实时要求的
• ARM-M：用于深度嵌入的，单片机风格的系统中

1. DSP（Digital Signal Processor）：数字信号处理是一种专用的处理器，用于执行数字信号处理任务，如音频处理、图像处理、无线通信等。
2. MMU（内存管理单元）：用于管理程序对内存的访问，主要负责将逻辑地址（由 CPU 生成）转换为物理地址（内存中实际存储的地址），并提供一些额外的功能，例如内存保护、虚拟内存和缓存控制等。
3. Jazelle：是ARM处理器的硬件Java加速器
4. DMA（Direct Memory Access）：直接内存访问是一种技术，用于实现数据在外设和内存之间的直接传输，而无需CPU的干预。
5. MPU：可以把MPU认为是MMU的功能子集，它只支持分区保护，不支持具有“定位决定性”的虚拟内存机制
6. TrustZone：是 ARM 公司提供的一种硬件支持的安全解决方案，旨在提高处理器级别的系统安全性。TrustZone 技术通过将处理器划分为两个独立的安全域（Secure World 和 Normal World）来实现安全隔离。Secure World 是一个受保护的执行环境，用于运行安全敏感的代码和数据，而 Normal World 则是普通的执行环境，用于运行一般的应用程序和操作系统。

M3架构图

Cortex-M3 是一个32位处理器内核。内部的数据路径是32位的，寄存器是32位的，存储器接口也是32位的。 CM3采用了哈佛结构，拥有独立的指令总线和数据总线，可以让取指与数据访问并行不悖。这样一来数据访问不再占用指令总线，从而提升了性能。Both 小端模式和大端模式都是支持的。

寄存器组

Cortex-M3 处理器拥有 R0-R15 的寄存器组。其中 R13 作为堆栈指针 SP。 SP 有两个，但在同一时刻只能有一个可以看到，这也就是所谓的“banked”寄存器。复位后，寄存器默认值不确定。

R0-R12：通用寄存器

R0-R12 都是 32 位通用寄存器，用于数据操作。但是注意：绝大多数 16 位 Thumb 指令只能访问 R0-R7，而 32 位 Thumb-2 指令可以访问所有寄存器。

Banked R13: 两个堆栈指针

Cortex-M3 拥有两个堆栈指针，然而它们是 banked，因此任一时刻只能使用其中的一个。

• 主堆栈指针（MSP）：复位后缺省使用的堆栈指针，用于操作系统内核以及异常处理例程（包括中断服务例程）
• 进程堆栈指针（PSP）：由用户的应用程序代码使用。

堆栈指针的最低两位永远是 0，这意味着堆栈总是 4 字节对齐的。

在 ARM 编程领域中，凡是打断程序顺序执行的事件，都被称为异常(exception)。除了外部中断外，当有指令执行了“非法操作”，或者访问被禁的内存区间，因各种错误产生的 fault，以及不可屏蔽中断发生时，都会打断程序的执行，这些情况统称为异常。在不严格的上下文中，异常与中断也可以混用。另外，程序代码也可以主动请求进入异常状态的（常用于系统调用）。

R14：连接寄存器

当呼叫一个子程序时，由 R14 存储返回地址

不像大多数其它处理器，ARM 为了减少访问内存的次数（访问内存的操作往往要 3 个以上指令周期，带 MMU 和cache 的就更加不确定了），把返回地址直接存储在寄存器中。这样足以使很多只有 1 级子程序调用的代码无需访问内存（堆栈内存），从而提高了子程序调用的效率。如果多于 1 级，则需要把前一级的 R14 值压到堆栈里。在 ARM上编程时，应尽量只使用寄存器保存中间结果，迫不得以时才访问内存。在 RISC 处理器中，为了强调访内操作越过了处理器的界线，并且带来了对性能的不利影响，给它取了一个专业的术语：溅出。

R15：程序计数寄存器

指向当前的程序地址。如果修改它的值，就能改变程序的执行流。

特殊功能寄存器

Cortex-M3 还在内核水平上搭载了若干特殊功能寄存器，包括

• 程序状态字寄存器组（PSRs）
• 中断屏蔽寄存器组（PRIMASK, FAULTMASK, BASEPRI）
• 控制寄存器（CONTROL）

操作模式和特权级别

特权级和用户级。这可以提供一种存储器访问的保护机制，使得普通的用户程序代码不能意外地，甚至是恶意地执行涉及到要害的操作。处理器支持两种特权级，这也是一个基本的安全模型。在 CM3 运行主应用程序时（线程模式），既可以使用特权级，也可以使用用户级；但是异常服务例程必须在特权级下执行。复位后，处理器默认进入线程模式，特权极访问。在特权级下，程序可以访问所有范围的存储器并且可以执行所有指令。

在特权级下的程序可以为所欲为，但也可能会把自己给玩进去——切换到用户级。一旦进入用户级，再想回来就得走“法律程序”了——用户级的程序不能简简单单地试图改写 CONTROL 寄存器就回到特权级，它必须先“申诉”：执行一条系统调用指令(SVC)。这会触发 SVC 异常，然后由异常服务例程（通常是操作系统的一部分）接管，如果批准了进入，则异常服务例程修改 CONTROL 寄存器，才能在用户级的线程模式下重新进入特权级。

事实上，从用户级到特权级的唯一途径就是异常：如果在程序执行过程中触发了一个异常，处理器总是先切换入特权级，并且在异常服务例程执行完毕退出时，返回先前的状态。

嵌套向量中断控制器

Cortex-M3 在内核水平上搭载了一颗中断控制器——嵌套向量中断控制器 NVIC(Nested Vectored Interrupt Controller)。它与内核有很深的“亲密接触”——与内核是紧耦合的。 NVIC 提供如下的功能：

• 可嵌套中断支持
• 向量中断支持
• 动态优先级调整支持
• 中断延迟大大缩短
• 中断可屏蔽

可嵌套中断支持

可嵌套中断支持的作用范围很广，覆盖了所有的外部中断和绝大多数系统异常。外在表现是，这些异常都可以被赋予不同的优先级。当前优先级被存储在 xPSR 的专用字段中。当一个异常发生时，硬件会自动比较该异常的优先级是否比当前的异常优先级更高。如果发现来了更高优先级的异常，处理器就会中断当前的中断服务例程（或者是普通程序），而服务新来的异常——即立即抢占。

向量中断支持

当开始响应一个中断后，CM3 会自动定位一张向量表，并且根据中断号从表中找出 ISR 的入口地址，然后跳转过去执行。不需要像以前的 ARM 那样，由软件来分辨到底是哪个中断发生了，也无需半导体厂商提供私有的中断控制器来完成这种工作。这么一来，中断延迟时间大为缩短。

动态优先级调整支持

软件可以在运行时期更改中断的优先级。如果在某ISR中修改了自己所对应中断的优先级，而且这个中断又有新的实例处于悬起中（pending），也不会自己打断自己，从而没有重入(reentry)。所谓的重入，就是指某段子程序还没有执行完，就因为中断或者是多任务操作系统的调度原因，导致该子程序在一个新的寄存器上下文中被执行（请不要把重入与递归混淆，它们有本质的区别）。这种情况常常会闹出乱子，因此有“可重入性”的研究。

中断延迟大大缩短

Cortex-M3 为了缩短中断延迟，引入了好几个新特性。包括自动的现场保护和恢复，以及其它的措施，用于缩短中断嵌套时的 ISR 间延迟。详情请见后面关于“咬尾中断”和“晚到中断”的讲述。

咬尾中断：当处理器在响应某异常时，如果又发生其它异常，但它们优先级不够高，则被阻塞——这个我们已经知道。那么在当前的异常执行返回后，系统处理悬起的异常时，倘若还是先POP，然后又把POP出来的内容PUSH回去，这不成了砸锅炼铁再铸锅，白白浪费CPU时间吗，可知还有多少紧急的事件悬而未决呀！正因此，CM3不会傻乎乎地POP这些寄存器，而是继续使用上一个异常已经PUSH好的成果，消灭了这种铺张浪费。这么一来，看上去好像后一个异常把前一个的尾巴咬掉了，前前后后只执行了一次入栈／出栈操作。

晚到中断：CM3的中断处理还有另一个机制，它强调了优先级的作用，这就是“晚到的异常处理”。当CM3对某异常的响应序列还处在早期：入栈的阶段，尚未执行其服务例程时，如果此时收到了高优先级异常的请求，则本次入栈就成了为高优先级中断所做的了——入栈后，将执行高优先级异常的服务例程。

中断可屏蔽

既可以屏蔽优先级低于某个阈值的中断/异常(设置BASEPRI寄存器)，也可以全体封杀(设置PRIMASK和FAULTMASK寄存器)。这是为了让时间关键（time-critical）的任务能在死线(deadline，或曰最后期限)到来前完成，而不被干扰。

存储器映射

总体来说，Cortex-M3 支持 4GB 存储空间：

从图中可见，不像其它的 ARM 架构，它们的存储器映射由半导体厂家说了算，Cortex-M3 预先定义好了“粗线条的”存储器映射。通过把片上外设的寄存器映射到外设区，就可以简单地以访问内存的方式来访问这些外设的寄存器，从而控制外设的工作。结果，片上外设可以使用 C 语言来操作。这种预定义的映射关系，也使得对访问速度可以做高度的优化，而且对于片上系统的设计而言更易集成。

Cortex-M3 的内部拥有一个总线基础设施，专用于优化对这种存储器结构的使用。在此之上，CM3 甚至还允许这些区域之间“越权使用”。比如说，数据存储器也可以被放到代码区，而且代码也能够在外部 RAM 区中执行（但是会变慢不少）。

处于最高地址的系统级存储区，是 CM3 用于藏“私房钱”的——包括中断控制器、MPU 以及各种调试组件。所有这些设备均使用固定的地址。通过把基础设施的地址定死，就至少在内核水平上，为应用程序的移植扫清了障碍。

总线接口

Cortex-M3 内部有若干个总线接口，以使 CM3 能同时取址和访内（访问内存），它们是：

• 指令存储区总线（两条）
• 系统总线
• 私有外设总线

有两条代码存储区总线负责对代码存储区的访问，分别是I-Code 总线和 D-Code总线。前者用于取指，后者用于查表等操作，它们按最佳执行速度进行优化。

系统总线用于访问内存和外设，覆盖的区域包括 SRAM，片上外设，片外 RAM，片外扩展设备，以及系统级存储区的部分空间。

私有外设总线负责一部分私有外设的访问，主要就是访问调试组件。它们也在系统级存储区。

存储器保护单元（MPU）

Cortex-M3 有一个可选的存储器保护单元。配上它之后，就可以对特权级访问和用户级访问分别施加不同的访问限制。当检测到犯规（violated）时，MPU 就会产生一个 fault 异常，可以由fault 异常的服务例程来分析该错误，并且在可能时改正它。

MPU 有很多玩法。最常见的就是由操作系统使用 MPU，以使特权级代码的数据，包括操作系统本身的数据不被其它用户程序弄坏。MPU 在保护内存时是按区（region）管理的。它可以把某些内存 region 设置成只读，从而避免了那里的内容意外 被更改；还可以在多任务系统中把不同任务之间的数据区隔离。一句话，它会使嵌入式系统变得更加健壮，更加可靠。

中断和异常

ARMv7-M 开创了一个全新的异常模型，CM3 采用了它。请你一定要划清界线：这种异常模型跟传统 ARM 处理器使用的完全是两码事。新的异常模型“使能”了非常高效的异常处理。它支持16-4-1=11 种系统异常（保留了 4+1 个档位），外加 240 个外部中断输入。在 CM3 中取消了 FIQ 的概念（v7 前的 ARM 都有这个 FIQ，快中断请求），这是因为有了更新更好的机制——中断优先级管理以及嵌套中断支持，它们被纳入 CM3 的中断管理逻辑中。因此，支持嵌套中断的系统就更容易实现 FIQ。

CM3 的所有中断机制都由 NVIC 实现。除了支持 240 条中断之外，NVIC 还支持 16-4-1=11 个内部异常源，可以实现 fault 管理机制。结果，CM3 就有了 256 个预定义的异常类型，如表所示。

虽然 CM3 是支持 240 个外中断的，但具体使用了多少个是由芯片生产商决定。CM3 还有一个NMI（不可屏蔽中断）输入脚。当它被置为有效（assert）时，NMI 服务例程会无条件地执行。

调试支持

Cortex-M3 在内核水平上搭载了若干种调试相关的特性。最主要的就是程序执行控制，包括停机(halting)、单步执行(stepping)、指令断点、数据观察点、寄存器和存储器访问、性能速写（profiling） 以及各种跟踪机制。

Cortex-M3 的调试系统基于ARM最新的 CoreSight 架构。不同于以往的 ARM 处理器，内核本身不再含有 JTAG 接口。取而代之的，是 CPU 提供称为调试访问接口(DAP)的总线接口。通过这个总线接口，可以访问芯片的寄存器，也可以访问系统存储器，甚至是在内核运行的时候访问！对此总线接口的使用，是由一个调试端口(DP)设备完成的。 调试端口DPs 不属于CM3内核，但它们是在芯片的内部实现的。目前可用的 DPs 包括 SWJ-DP(既支持传统的 JTAG 调试，也支持新的串行线调试协议)，另一个 SW-DP 则去掉了对 JTAG 的支持。另外，也可以使用 ARM CoreSignt 产品家族的 JTAG-DP 模块。这下就有 3 个 DPs 可以选了，芯片制造商可以从中选择一个，以提供具体的调试接口（通常都是选 SWJ-DP）。

此外， CM3 还能挂载一个所谓的 嵌入式跟踪宏单元（ETM） 。 ETM 可以不断地发出跟踪信息，这些信息通过一个被称为 跟踪端口接口单元（TPIU） 的模块而送到内核的外部，再在芯片外面使用一个跟踪信息分析仪，就可以把 TIPU 输出的已执行指令信息捕捉到，并且送给调试主机——也就是 PC。所有这些调试组件都可以由 DAP 总线接口来控制， CM3 内核提供 DAP 接口。此外，运行中的程序也能控制它们。所有的跟踪信息都能通过 TPIU 来访问到。

参考资料

1. ARM documentation
2. Cortex-M3 权威指南.Joseph Yiu.著.宋岩.译